净化车间为什么要控制（control)温湿度?主要作用是什么,具体有什么措施（指针对问题的解决办法)?
净化车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，首选应该考虑（consider)人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产(Produce)的光刻曝光（exposure)工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅(silicon)片的热膨胀(inflate)系数的差要求越来越小。直径100 um的硅(silicon)片，温度（temperature)上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠(Sodium)的半导体(semiconductor)车间，这种车间不宜超过25度。 湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却(cooling)水管壁上会结露，如果发生在精密(precise)装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
然而对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。成都实验室装修实验室进行试验的场所。实验室是科学的摇篮，是科学研究的基地，科技发展的源泉，对科技发展起着非常重要的作用。压力差的维持一般应符合以下原则：
1.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。成都实验室净化每类生物安全防护实验室根据所处理的微生物及其毒素的危害程度各分为四级。各级实验室的生物安全防护要求依次为：一级最低，四级最高。
2.相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。
3洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。成都实验室净化三级生物安全防护实验室结构和设施、安全操作规程、安全设备适用于主要通过呼吸途径使人传染上严重的甚至是致死疾病的致病微生物及其毒素，通常已有预防传染的疫苗。
压力差的维持依靠新风量(定义:单位时间内空气的流通量)，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透（Osmosis)）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
对于乱流洁净室 由于主要靠空气的稀释(dilute)作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求；
1.送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减(attenuation)更快，扩散角度（angle)更大。
2.吹过水平面的气流速度（例如侧送时回流速度）不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这一速度一般不宜大干0.2m/s。
在我国，《空气洁净技术措施（指针对问题的解决办法)》和<洁净厂房设计标准））都是这样规定的
垂直平行流（层流）洁净室≥0.25m/s
水平平行流（层流）洁净室≥0.35 m/s
